芯片焊接焊料

发明名称:焊接用金属丝

申请号:98122470

公告号:1217249

申请日:19981111

公告日:19990526

审定公告日:

授权日:

授权公告日:

范畴:B23K35/365B23K35/30

范畴分类:25E

国别:JP

省市:

申请人:株式会社神户制钢所

通讯地址:日本国神户

发明人:清水弘之西田美佳增田薰伊藤和彦宫崎邦彰政家规

代理人:严舫

代理机构:11021中国科学院专利事务所

代理机构地址:(100864)北京市复外三里河路52号中国科学院内

法律状态:公开/公告

说明书页数:33

附图页数:04

权项数:012

文摘:用于碳钢或不锈钢的由涂镀的或无覆盖层的固体焊丝和焊剂芯焊丝组成的该类焊丝，其中一种或多种从由具有５至１２个碳原子及线性或支型结构的饱和或不饱和烃化合物和具有环形结构的烃化合物组成的组中选取的烃化合物沉积于焊丝表面。润滑油和／或润滑颗粒通过一种或多种烃化合物与焊丝表面产生化学结合。沉积于焊丝表面的烃化合物、润滑油和／或润滑颗粒的总量是在每１０千克焊丝为０．１至５克范围内。

发明名称:制造印刷电路板用的焊接掩膜

申请号:96198937

公告号:1204450

申请日:19961211

公告日:19990106

审定公告日:

授权日:

授权公告日:

范畴:H05K3/34

范畴分类:38E23E20F

国别:US

省市:

申请人:联合讯号公司

通讯地址:美国新泽西州

发明人:Ｊ·Ｒ·保罗斯

代理人:魏金玺

代理机构:72001中国专利代理(香港)有限公司

代理机构地址:()香港湾仔港湾道23号鹰君中心22字楼

法律状态:公开/公告

说明书页数:9

附图页数:03

权项数:006

文摘:利用铜箔作载体，在印刷电路板的表面上施加的永久性焊接掩膜。该焊接掩膜优选是一层或两层热固性树脂，例如环氧树脂（２６）。通过蚀刻，腐蚀除掉一部分铜箔（２４），再除掉下方的热固性树脂，使选定的电路部件暴露。然后，将残余的铜箔（２４）除掉，使焊接掩膜留在印刷电路板的表面上。

发明名称:焊料用无铅合金

申请号:98103857

公告号:1195592

申请日:19980212

公告日:19981014

审定公告日:

授权日:

授权公告日:

范畴:B23K35/26C22C13/02

范畴分类:25E

国别:KR

省市:

申请人:三星电子株式会社

通讯地址:韩国京畿道

发明人:文永俊韩在浩朴彻雨

代理人:杨梧

代理机构:

代理机构地址:

法律状态:公开/公告

说明书页数:6

附图页数:

权项数:001

文摘:一种焊料用无铅合金，不含铅，熔点、焊接强度及寿命得到改善，代替含铅的焊料，可防止焊接时铅对人体的侵害，减少金属氧化物的产生量，降低电路板焊接时的不良率，其组成为：铋（Ｂｉ）０．１－５．０ｗｔ％，银（Ａｇ）０．１－５．０ｗｔ％，锑（Ｓｂ）０．１－３．０ｗｔ％，铜（Ｃｕ）０．１－５．５ｗｔ％，磷（Ｐ）０．００１－０．０１ｗｔ％，锗（Ｇｅ）０．０１－０．１ｗｔ％，其余为锡（Ｓｎ）。

发明名称:焊接用焊丝

申请号:98100896

公告号:1192952

申请日:19980310

公告日:19980916

审定公告日:

授权日:

授权公告日:

范畴:B23K35/40

范畴分类:25E

国别:JP

省市:

申请人:株式会社神户制钢所

通讯地址:日本国兵库县

发明人:政家规生清水弘之宫崎邦彰中山武典阪下真司

代理人:汪惠民

代理机构:11021中国科学院专利事务所

代理机构地址:(100864)北京市复外三里河路52号中国科学院内

法律状态:公开/公告

说明书页数:20

附图页数:02

权项数:004

文摘:一种焊接用焊丝是将焊丝浸渍在碱金属的硫化物或硫化铵等水溶液中，使焊丝表面生成硫化铁（ＦｅＳ↓［２］、ＦｅＳ）。这样，同种焊线进行电阻焊接时，提高了熔融金属对焊丝表面的润湿性。同时，理想的该硫化铁中的Ｓ量用Ｘ射线光电子光谱法的测定值为０．１－２０原子％。这种焊丝具有优秀的拔丝性和焊接操作性能。

发明名称:药芯焊条

申请号:97219676

公告号:

申请日:19970705

公告日:

审定公告日:19981111

授权日:

授权公告日:19981111

范畴:B23K35/04

范畴分类:25E

国别:

省市:23

申请人:侯贤忠

通讯地址:（１６３０００）黑龙江省大庆市让胡路区连捷焊接防腐研究所

发明人:侯贤忠

代理人:胡志文

代理机构:23115大庆市专利事务所

代理机构地址:(163001)黑龙江省大庆市科学技术委员会

法律状态:授权

说明书页数:4

附图页数:01

权项数:001

文摘:一种涉及焊接领域用的药芯焊条。解决了焊条用前需烘干、费用高的问题。其特征在于金属材质的焊条外壳１中空装有焊条药粉２，外壳１外接触有导电喷嘴３。具有焊接质量好、焊条不用烘干的特点，而且节能节电、降低成本，使用也方便，具有良好的经济和社会效益。

发明名称:焊料合金及其用途

申请号:97129783

公告号:1197996

申请日:19971231

公告日:19981104

审定公告日:

授权日:

授权公告日:

范畴:H01L21/00

范畴分类:38E

国别:JP

省市:

申请人:株式会社东芝

通讯地址:日本神奈川县

发明人:忠内仁弘手岛光一小松出中村新一古屋富明＊＊中

代理人:罗才希

代理机构:72001中国专利代理(香港)有限公司

代理机构地址:()香港湾仔港湾道23号鹰君中心22字楼

法律状态:公开/公告

说明书页数:40

附图页数:10

权项数:023

文摘:本发明公开了一种焊料合金，用于焊接电气或电子部件，其包３－１２ｗｔ％锌组分和锡组分。焊料合金中的氧含量减少到１００ｐｐｍ或以下。利用焊料合金，在衬底上形成焊接部分，以及在其上装配电子部件，以便获得用于装配电子部件的衬底，和在其上装配电子部件的衬底。由上述焊料合金制成的焊接部分，可以防止迁移现象。

发明名称:焊丝制造工艺

申请号:97102700

公告号:1191790

申请日:19970227

公告日:19980902

审定公告日:

授权日:

授权公告日:

范畴:B23K35/40

范畴分类:25E

国别:JP

省市:

申请人:日铁溶接工业株式会社

通讯地址:日本东京

发明人:荒木信男各务武二

代理人:杨晓光

代理机构:11038中国国际贸易促进委员会专利代理部

代理机构地址:(100860)北京市复兴门外大街1号

法律状态:实审

说明书页数:21

附图页数:07

权项数:003

文摘:一种用来制造直径０．８至４ｍｍ的、具有优异的抗裂缝力和底层涂料防护质量并含有非常少的扩散氢的、适合于焊接高强度钢和承受大约束力的钢结构的无缝药芯焊丝，通过用高温加热进行脱氢处理来制造的工艺包括步骤：通过经布置成相隔２至５ｍ的第一和第二对辊电极并经布置在它们之间的环心变压器的直接电加热，把直径８至１５ｍｍ的直焊丝加热到６２０与１１００℃之间的温度；用不高于２５０ｋｃａｌ／ｍ↑［２］ｈ℃的传热系数把已加热焊丝冷却到不高于５００℃；以及拉伸到想要的直径。这样得到的焊丝形成的焊件每１００ｇ熔敷金属含有不超过５ｍｌ的扩散氢。

发明名称:通用无铅焊料

文摘:本发明透露了一种用于焊接一般电子组件的通用无铅焊料。该通用无铅焊料具有的组成包含：３．１－７％的Ａｇ、６－３０％的Ｂｉ、以及其余为Ｓｎ。

发明名称:复合结构药芯焊条

文摘:本实用新型提出采用焊接金属管或无缝金属管制造复合结构耐磨堆焊药芯焊条一种复合结构药芯焊条，其特征在于：采用一种焊接金属管或无缝金属管为焊管（１），管外涂有药皮，管内填充有粉状或粒状合金药芯（３），焊条的前端旋压成圆弧状封口（２），并有引弧尖端（４），其末端有收头（５）和夹持部分（６），其优点是：由于采用焊接管或无缝管代替原有的折叠管，用管端的旋压成型代替筒状封头制做，所以可大量节约生产设备投资，大幅度降低生产成本，药芯密封好，不漏粉，不吸潮，沿焊条长度方向各断面上的金属分布均匀，外形设计圆滑，美观、适用，充分保证电弧的稳定燃烧和堆焊金属成分、组织的均匀性。

发明名称:免清洗助焊剂

文摘:一种免清洗助焊剂，由去离子水，含５个Ｃ以下的有机单醇、有机二元酸或羟基化有机酸、含３至７个Ｃ的多元有机醇、水溶性聚合物、含３至８个Ｃ的磷酸烷基酯或表面活性剂Ｆ５０１为原料按一定比例混合制成的液体助焊剂。这种助焊剂经检测，其扩展率、含卤素量、离子污染度、铜板腐蚀试验等主要技术指标达到电子工业部部颁标准，并经试用，具有焊接时无挥发出刺激性气味、焊接后不需清洗印制线路板、焊接质量好等优点。

发明名称:用于将电子件连接在有机基底上的无铅焊料及使用该焊料所制得的电子产品

文摘:所提供的是一种用于将ＬＳＩ和元件连接在有机基底上的无铅焊料，用该焊料可在２２０－２３０℃最高温度下进行焊接并甚至在１５０℃高温下具有充分可靠的机械强度。还提供了使用该焊料制得的电子产品。该无铅焊料具有包含３－５％Ｚｎ和１０－２３％Ｂｉ，余量Ｓｎ的焊料组成，特别是具有被连接Ａ（８５、５、１０），Ｂ（７２、５、２３）和Ｃ（７６、３、２１）的线所包围的（Ｓｎ、Ｚｎ、Ｂｉ）组成。它能够在与常规Ｐｂ－Ｓｎ共晶焊料等同的那些重熔温度下在常规所用的有机基底上焊接元件。该焊接不损害环境，可稳定地得到原料供应并且成本低。