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 免洗焊锡膏
No-clean Solder Paste
微电子组装技术的飞速发展和表面组装技术（SMT）的广泛应用，使得焊锡膏被越来越多的自动化生产企业所采用。本公司生产的免洗焊锡膏是为表面贴装工艺和电子、电气工艺而配制的，是当今SMT生产使用的一种免清洗焊锡膏，这种锡膏是免清洗助焊剂和焊锡颗粒的均匀混合体，同时也包含一些添加剂，使其有适合SMT生产的理想特性。产品特性及规格如下：
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型号 |
QDSP—1 |
QDSP—2 |
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成分 |
Sn63Pb37 |
Sn62PnAg2 |
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熔点 |
183℃ |
179℃ |
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使用范围 |
一般通用 |
镀银或镀钯的器件 |
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净重 |
500g/box |
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产品特点 |
性能可靠，润湿优良，焊后清洁，残留及少，绝缘电阻良好 |
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储存方法 |
4～10℃的环境下新鲜的(没有开过的)锡膏，6个月 |
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SMT生产中使用SnAg或涂钯引线Pd PPF与传统SnPb焊料具有性能相当的湿润性。 |
液体助焊剂 Liquid
Flux
本公司生产的液体助焊剂助焊能力强，焊点饱满光亮，绝缘性能好，腐蚀性极低等优点，包括下表所列的多种品种，适合电子行业的各类厂家选用。
免清洗助焊剂 水溶性助焊剂
松香液体助焊剂
电路板专用助焊剂 稀释剂
环保型清洗剂
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