发展低铅和无铅新材料，减少铅污染

         在美国，对儿童的铅中毒十分敏感，几乎每个家庭都有摄取铅的环境。美国环境保护局（EPA）向议会报告，已有300－400万人的孩子智能指数低下等的影响。于是禁止使用含铅的水管和铅焊料或含铅涂料的使用规则等细的法规正在实施。

     我国的铅污染情况也不容忽视。据报刊报道，上海市6-9岁儿童中有31%左右受铅污染，江苏有23%左右，浙江为21%左右。美国每年有400吨铅随印刷电路板排出，到2005年6000吨的铅和印刷电路板成为废弃物。

        日本每年铅的使用总量约40万吨，汽车和电化制品输出的总量只有2万吨左右。因此，铅几乎全蓄积在国内，其中26万吨铅再生使用。

○无铅半导体

    日本电气公司已经研制成功不使用有害物质铅的半导体产品。这在日本国内企业中还是第一家。日本电气公司的所有半导体产品都将采这种半导体，如晶体管、大规模集成电路、动态随机存取存储器等。该公司已决定，到2000年度时，将产品含铅的含量减少到1997年度的1/2。

○无铅焊料

  无铅焊料正在半导体工业和家电工业中开发应用；日本一些公司对焊料无铅化已制订了具体的进度(见表5)。正在开发应用的无铅焊料有：Sn-Ag系、Sn-Zn系、Sn-Bi系等。

○无铅光学玻璃

       以前的光学玻璃加PbO2是为了降低价格、提高折射率和分散性、防止光着色等。加少量的澄清·脱泡剂As2O3是为了提高玻璃的均质性。约70%的光学玻璃都含有这些成分。

        现在，用TiO2、Nb2O5等代替PbO2，再使玻璃原料的高纯化、组成的最佳化，并变更玻璃熔融方法，结果得到几乎除去内所有PbO2 和As2O3的光学玻璃。

○无铅压电陶瓷

    BNBT—6[(Bi1/2Na1/2)0.94Ba0.06TiO3]；

    BNTN—3[0.97(Bi1/2Na1/2)TiO3-0.03NaNbO3]；

    BNST—2[(Bi0.51Na0.49)(Sc0.02Ti0.98)O3]。

○无铅钢材

       美国匹兹堡大学新开发出的一种无铅环保型“绿色钢材”，被认为是炼钢业近几十年来涌现出的重要创新技术之一。

       这种无铅钢材主要用来替代目前全球广泛销售的易切削合金钢。这种易切削合金钢中加入了铅，以便钢材的机械加工。但近年来，随着钢铁行业环保标准提高，寻找其它金属代替钢材中的铅。成为钢铁业的一个开发热点。

匹兹堡大学研制出新钢材采用锡来替代铅。新型无铅钢材不仅有更高的环保价值，而且由于它可减少制造过程中环保监测的费用，还可直接带来钢材生产成本的下降。初步测试表明，该“绿色钢材”在机械加工性能上也优于现有含铅钢。新型无铅钢据认为在汽车零部件制造等领域有广泛用途。

○无铅子弹

    美国陆军已经开始生产无铅“绿色”子弹。用于M一16步枪的5．56毫米口径的无铅子弹是向21世纪“绿色弹药”前进的计划的一部分。这种子弹的弹芯不是铅，而是钨和锡或者钨和尼龙的混合物。这些子弹的性能和杀伤力以及发射安全性与目前的铅芯子弹是一样的。但对环境比较有利。

 （铅：用过的电视机印刷电路板的焊料的回收。一台20型的电视机使用了20～40克的焊料。）