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 无铅焊料在世界的发展动态和趋势
近年来，随着微电子表面组装技术（SMT）的发展，要求研制面向新世纪的绿色环保的无铅焊料以取代传统的锡铅焊料成为微电子焊接行业的重大课题。纠其原因，众所周知，铅及铅制品对人的健康有害，对环境造成污染，铅对人类的大脑、神经系统、肝赃、肾赃等伤害很大。当今世界，日本和欧盟推动相关标准和法案相当积极。
日本方面，计划将于2004年限制含铅焊料的使用。早在1998年颁布实施废物回收法，规定电子产品必须减少铅的使用，并加強产品的回收。日本焊接协会（JIS）则加紧探讨无铅焊料的标准和相关评测方法，希望能制定JIS的标准规格。电子咨讯技术产业协会（JEITA）也计划制訂有关封装方法的标准。
欧洲方面，电子工业制造商成立一个无铅焊料电子配备（EEE）使用之全球性联盟，2003年底将有1/2的电子业者使用无铅焊料电子配备。欧盟于1998年开始拟定电子废弃物处理原则，已初步通过，其中提到将对电子产品限制铅的使用，含铅焊料也在禁止之列，此规定最迟将于2004年1月开始实施。欧盟的ROHS（Reduction
of Hazardous
Substances；电子产品有害物质限制）预计将在2006年立法生效，欧盟提议至2008年全面禁止使用電子含铅焊料。
北美地区国家2001年就开始在电子生产制造业中实施无铅替代计划。
无铅的定义，目前为止尚没有国际通用定义；可借鉴标准有，管道焊接用焊料及助焊剂中铅含量应低于0.2wt%(美国)，0.1wt%(欧洲)；国际标准组织(ISO)提案，电子装联用焊料合金中铅含量应低于0.1wt%。
关于无铅焊料的专利问题：很多公司以为只有具备专利权的无铅焊料产品方可使用。事实上，所有二元焊料合金，包括Sn-Cu、Sn-Ag、Sn-Zn等均没有任何专利问题，世界上任何人都可以生产、销售和使用。在三元甚至更多元合金方面的确存在专利问题，但没有说的那么严重。比如说Sn-4.0Ag-0.5Cu焊料合金的成分早在1959年就被德国Max-Planc研究所作为科研成果公开发表，因此根据国际专利法的基本原则，这已经属于全人类共同的知识财富，不可能被哪个公司或个人申请专利。另外，按焊料成分的国际准则，含量在5%以下的合金元素在实际成分允许有正负0.2%的偏差，因此目前在欧美被广泛使用的Sn-3.9Ag-0.6Cu和Sn-3.8Ag-0.7Cu并没有被考虑其是否造成专利侵权的问题。
——马鑫 博士 中国焊接学会无铅焊接技术分会 主任
无铅焊料产品可供形式：无铅焊锡丝、无铅焊锡条
无铅焊料和普通锡铅焊料使用对比
无铅焊料基本型号和特性
无铅焊料成份及含量
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