【日经BP社报道】松下电器产业集团下属的松下寿电子工业日前宣布，开发成功了一种由锡、锌、铟、银四种元素组成的低熔点新型无铅焊锡配方。这种无铅焊锡不仅焊接可靠性高，而且能够以低成本制造。

　　含铅焊锡的熔点为183度，而目前主要的无铅焊锡熔点则高达220度，因此在耐热性低的零件上使用时存在一定的限制。而对于熔点较低的无铅焊锡（熔点为197度或206度）则存在焊接可靠性差、成本高的缺点。但是，此次开发的金属配方不仅熔点低，仅为200度，而且由于减少了成本较高的银、铟用量，因而能够控制其生产成本。

　　另外，由于没有使用以往无铅焊锡有时会使用到的铋，所以不易产生变硬变脆的偏析（Segregation）现象， 因此在回流焊接无铅焊锡以外也可得到广泛应用。

　　该公司目前正在委托焊锡厂商于2004年3月进行生产。