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为了消除锡铅焊料中对人体健康和环境的负面影响，欧盟规定2006年7月1日后国际市场上销售的电子产品将必须为无铅产品，我国也于2004年拟订了相关的管理办法强制推行无铅化技术，所以无铅焊料的广泛应用将势在必行。本公司最新推出环保型高性能无铅焊料（Lead-free
solder）锡铜（Sn0.7Cu）和锡银铜（Sn3Ag0.5Cu），通过SGS质量检验，铅含量仅为8ppm，远远低于国家标准，并且不含其他有害金属，它将广泛取代原有的锡铅焊料，成为新一代环保型电子材料。
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牌号 |
熔点 |
性能和应用 |
可供形式 |
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Sn0.7Cu |
227℃ |
熔点最高，力学性能好，可焊性好，热疲劳可靠性良好，制造成本较底。适合电子通讯、生活器件、食品器械的焊接。 |
树脂芯或实心丝状焊料，和条、棒等形状
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Sn3Ag0.5Cu |
217-220℃ |
力学性能好，含银件焊接用，用于精密电子仪器及特殊要求的焊接及波峰焊等 |
树脂芯或实心丝状焊料，和条、棒等形状
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无铅焊料SGS测试结果：
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牌号 |
测试元素及结果 |
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镉 |
铅 |
汞 |
六价格 |
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Sn0.7Cu |
N.D(<2.0ppm) |
8ppm |
N.D(<2.0ppm) |
N.D(<1.0ppm) |
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Sn3Ag0.5Cu |
N.D(<2.0ppm) |
94ppm |
N.D(<2.0ppm) |
N.D(<2.0ppm) |
备注：1mg/kg＝1ppm＝0.0001%
N.D＝未检出
ISO9001:2000质量认证企业
SGS质量检测合格产品
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