免清洗焊锡丝
为履行全球限制使用CFC溶剂的〈〈蒙特利尔国际公约〉〉，为满足高精度、高可靠性电子产品免洗焊接工艺的匹配。本公司生产的无卤、含卤免洗焊锡丝无需清洗即可达到SJ/T11168—98免洗焊锡丝的标准规范，产品焊点可靠、清洁、离子污染低、残留物少，适合需要高精度，高可靠性，对焊后残留要求高的工艺场合。
SJ/T11168—98免洗焊锡丝技术性能指标：
项目
性能指标
无卤型
含卤型
酸值KOHmg/g
<220
<150
卤素含量％
0
<0.3
铜镜腐蚀试验
铜镜不应穿孔或脱落
焊剂含量％
0.5—1.5
扩展率％
>80
干燥度
白垩粉应容易被去除
焊后表面绝缘电阻Ω
梳形电极间距为0.3mm时，>1*1011
离子污染度（Nacl当量）µg/cm2
<3
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